삼성전기 세종에 4.27조 투자

요즘 AI 서버 이야기가 나오면 반도체만큼 자주 등장하는 게 기판인데요, 삼성전기가 28일 세종사업장에 4조2천700억원을 투자한다고 발표했어요. AI 서버용 고성능 반도체 기판 수요가 계속 늘어나니까 생산능력을 크게 늘리겠다는 거죠. 삼성전기가 단일 제품에 투자하는 금액으로는 역대 최대 규모라고 해요.

이번에 늘리는 제품은 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array)라는 반도체 기판이에요. AI 가속기나 GPU, CPU 같은 고성능 반도체를 메인보드와 연결해서 전기 신호와 전력을 전달해 주는 부품인데, AI 반도체의 성능과 안정성에 직접 영향을 주는 핵심 부품으로 꼽혀요. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이고, 새 생산라인은 2028년 9월부터 가동해서 양산에 들어갈 예정이에요.

왜 지금 이렇게 큰 투자를 하는지 보면, AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 커지면서 FCBGA도 면적이 크고 층수가 많은 고집적 제품 위주로 수요가 늘고 있기 때문이에요. 삼성전기는 이번 증설로 AI 서버, HPC, 전장처럼 성장성이 높은 시장의 고부가 기판 수요에 대응하겠다는 계획이에요.

눈에 띄는 건 투자 방식이었어요. 글로벌 빅테크와 반도체 고객사들이 투자금을 지원하고 중장기 물량까지 보장해 주는 구조라서, 삼성전기 입장에서는 대규모 설비투자 부담은 줄이고 안정적인 가동률도 확보할 수 있을 것으로 보고 있어요. 그만큼 고객사들도 기판 공급을 미리 확보하는 게 급하다는 뜻으로 읽히기도 해요.

장덕현 삼성전기 사장은 고부가 반도체 기판이 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다며, 기술력과 안정적인 공급 역량으로 FCBGA 경쟁력을 키우겠다고 말했어요. 같은 날 베트남법인 증설 투자 소식도 나온 걸 보면 AI 부품 쪽에 확실히 힘을 싣는 분위기인 것 같아요.