중국 낸드플래시 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 신규 공장에서 300단 이상의 최첨난 낸드플레시 생산하고 제조하는 데 그 장비의 최대 70%를 자국 업체에서 조달하는 방안을 추진하고 있다고 로이터통신이 5일(현지시간) 보도했습니다.
로이터는 사안에 정통한 소식통 2명을 인용해 YMTC가 중국 후베이성 우한에 건설할 예정인 4공장의 중국산 장비 비중 목표를 '최소 60%·최대 70%'로 설정했다고 전했습니다.
이는 올해 말 가동을 앞둔 우한 3공장의 중국산 장비 조달 비중이 50%를 소폭 웃도는 수준인 것과 비교하면 높은 수치입니다.
소식통들에 따르면 우한 4공장에서는 메모리 셀을 수직으로 300단 이상 쌓은 YMTC의 최첨단 낸드플래시를 생산할 예정입니다. 주로 데이터센터와 인공지능(AI) 응용 분야에 사용되는 저장용 반도체 생산에 집중할 것으로 예상됩니다
낸드플래시는 전원이 꺼진 상태에서도 데이터를 보존하는 메모리 반도체로 스마트폰과 컴퓨터, 데이터센터 등에 사용됩니다. 메모리 셀을 수직으로 더 많이 쌓으면 같은 크기의 반도체에 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다.
지난달 로이터는 삼성전자가 중국 시안 공장을 286단 낸드 생산체제로 전환하고 있으며, SK하이닉스는 다롄 공장의 낸드 적층 수준을 기존 192단에서 240단 이상으로 높이는 작업을 진행하고 있다고 보도한 바 있습니다.
중국 업체들은 이미 YMTC의 세정·연마 장비 대부분을 공급하고 있으며, 첨단 낸드 제조에 필요한 식각 장비 분야에서도 기술적 진전을 이룬 것으로 알려졌습니다.
한편, 로이터는 지난 4월 YMTC가 우한에 공장 2곳을 추가로 건설해 전체 공장 수를 5곳으로 늘릴 계획이라고 보도한 바 있습니다 .
소식통들에 따르면 3·4·5공장은 완전히 가동될 경우 각각 월 약 10만장의 실리콘 웨이퍼를 처리할 것으로 예상돼 YMTC의 전체 생산능력이 현재의 두 배 이상으로 늘어날 수 있다는 전망이 나옵니다.