HBM 핵심거점서 기술 초격차 점검·사업확대 전략 모색 관측

(서울=연합뉴스) 이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 2025.12.22 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 고삐를 조였다.
삼성전자가 차세대 HBM 제품에 발 빠르게 대응하고 HBM4가 10억달러(약 1조5천400억원) 매출을 넘어서는 등 성장세를 보이는 가운데 사업 확장 전략을 모색하는 것으로 풀이된다.
23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장의 HBM 생산 현장을 직접 점검했다.
천안사업장의 C1·C2 라인을 찾은 이 회장은 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취한 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다.
이에 대해 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다는 관측이 나온다.
이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄져 주목된다.
삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 지난달에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.

(서울=연합뉴스) 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다. 애초 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. 사진은 이날 충남 삼성전자 천안캠퍼스에서 HBM4 제품이 양산 출하되는 모습. [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 3개월 간격으로 연이어 이뤄지면서 삼성전자는 AI 메모리 시장에서 차세대 제품 개발과 공급 일정을 가장 빠르게 추진하고 있다는 평가를 받고 있다.
사업 성과 측면에서도 HBM4는 의미 있는 성장세를 보이고 있다.
HBM4는 양산 출하 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌으며, 6월말 기준 누적 매출은 12억달러(약 1조8천400억원)를 넘어설 것으로 전망된다.
이번 방문은 이런 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 차원이라는 해석이 나온다.
업계 관계자는 "천안사업장은 최근 삼성전자 HBM 성장세를 뒷받침하는 핵심 생산 거점으로서 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "이 회장이 이번 방문을 통해 현장 임직원들을 격려하는 동시에 기술 초격차에 대한 의지를 보여준 것"이라고 말했다.
josh@yna.co.kr