전자빔(e-beam) 기반 검사장비 기업 쎄크가 오는 27일 기관투자자 대상 기업설명회(IR)를 진행한다고 20일 밝혔다.
이번 IR은 대신증권이 후원하는 행사 참가와 함께 다수 증권사 리서치센터 대상 원온원(1대1) 미팅 형태로 진행될 예정이다. 반도체·방산·배터리 등 주요 전방산업 시장 확대에 따른 성장 전략과 사업 현황을 중심으로 투자자들과 소통할 계획이다.
특히 최근 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 패키징 시장 확대에 따른 인라인 비파괴 검사 수요 증가 가능성에 주목하고 있다. 쎄크는 자체 개발한 '하이브리드 오픈 튜브(Hybrid Open Tube)' 기술을 기반으로 고해상도 3D X-ray 검사 시장 대응을 강화하고 있으며, HBM 적층 공정용 인라인 검사장비 개발도 추진 중이다.
최근 NH투자증권 리포트에서도 HBM 고적층화 및 2.5D·3D 패키징 확대에 따라 인라인 비파괴 전수검사 시장이 성장할 가능성이 언급됐다. 특히 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시장 개화 시 고해상도 X-ray 기반 검사 중요성이 더욱 확대될 수 있다는 분석이 제시됐다.
마이크론과의 공급 경험도 시장 관심 요인이다. 리포트에 따르면 마이크론은 지난 2023년부터 쎄크의 HBM 관련 수동 검사장비(NF120)를 도입한 것으로 언급됐으며, 향후 인라인 검사장비 확대 가능성에도 관심이 이어지고 있다.
방산 부문 성장성도 주요 투자 포인트로 거론된다. 쎄크는 LINAC(선형가속기) 기반 비파괴 검사 시스템 사업을 확대 중이며, 한화에어로스페이스향 공급 레퍼런스를 확보한 상태다. LINAC 기반 검사장비는 일반 X-ray 대비 높은 출력 에너지를 활용해 로켓 추진체 및 대형 방산 부품 내부 결함을 검사하는 장비로 알려져 있다.
회사 관계자는 "이번 IR을 통해 반도체·방산·배터리 등 주요 전방산업 시장 확대에 따른 사업 기회와 중장기 성장 전략을 기관투자자 및 리서치센터와 적극 공유할 계획"이라고 밝혔다.
한편 1991년 설립된 쎄크는 산업용 엑스레이 검사장비와 주사전자현미경(SEM) 등 검사·분석용 장비를 개발 및 제조하는 국내 대표 전자빔 원천기술 기업이다.