SK하이닉스는 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징* 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔습니다.
총 40억 달러 이상이 투자될 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입합니다. 향후 생산이 본격화되면 이곳은 1,000여 명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망입니다.
특히 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로 한국과 미국간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징입니다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고, 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 ‘Made in USA’ HBM 제품이 미국 고객에게 공급됩니다.
SK하이닉스는 "특히 인디애나 팹은 ADR 상장 이후 실질적인 투자가 본격화되는 것으로, 이를 통해 미국의 반도체 공급망 안정화와 국가 안보·경제 강화에 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔습니다.
현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이며, 이는 인디애나 팹의 안정적인 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상됩니다.
SK하이닉스는 미국 내 회사들과 7,000여개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획입니다.
한편, SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했습니다.
SK하이닉스 곽노정 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했습니다.