파업 현실화에 공급망 긴장 고조
삼성전자 총파업이 현실화될 경우 생산 차질과 공급망 혼란 우려가 커지고 있다. 특히 반도체 공정 특성상 일부 라인만 멈춰도 전체 생산 차질로 이어질 수 있어 업계 긴장감이 높아지는 분위기다. 다만 안전·보안 업무를 담당하는 필수 유지 인력은 정상 근무 체제를 유지할 전망이다.
20일 삼성전자 노사간 사후조정 결렬에 따라 노조는 앞서 확보한 쟁의권을 바탕으로 21일부터 총파업을 강행할 것으로 보인다.
삼성전자는 앞서 법원에 제출한 위법 쟁의행위 금지 가처분 신청 자료를 통해 총 7087명의 필수 유지 인력이 필요하다고 설명했다.
세부적으로는 안전업무 2396명, 보안작업 4691명 수준이다. 안전업무에는 글로벌 제조&인프라총괄 사업부 소방방재팀과 AI센터 데이터센터팀 등이 포함됐고, 보안작업 인력으로는 메모리 2454명, 파운드리 1109명, 반도체연구소 566명 등이 제시됐다.
삼성전자는 노조 측에 “근무표에 따라 안내받은 조합원들이 정상 출근해 안전·보안 업무를 수행할 수 있도록 협조해달라”고 요청한 상태다.
업계에서는 실제 생산 차질 여부에 촉각을 곤두세우고 있다. 반도체 공정 특성상 웨이퍼는 공정 대기 한계시간 내 반드시 후속 공정을 거쳐야 한다. 이를 넘길 경우 산패로 인해 비가역적 손상이 발생하게 된다.
특히 반도체 제조설비는 고도로 통제된 ‘클린룸’ 환경에서 운영되기 때문에 항온·항습 유지와 약액·소모품 교체, 비상 대응 등이 중단되면 설비 자체에도 물리적·기능적 손상이 발생할 수 있다.
업계에서는 보안·유지 작업이 원활히 이뤄지지 않을 경우 공정 중이던 웨이퍼 상당수가 폐기될 가능성도 거론된다. 이 경우 폐기 물량을 단기간에 다시 확보하기 쉽지 않아 장기간 공급 차질과 납기 지연으로 이어질 수 있다는 우려가 나온다.
고객사 이탈 가능성도 변수다. 글로벌 빅테크들은 최근 공급망 안정성을 공급업체 평가 핵심 요소로 반영하고 있다.
업계에 따르면 AMD는 고대역폭메모리(HBM)4 우선공급계약 과정에서 공급망 회복탄력성을 ESG 평가 항목으로 반영하고 있으며, 엔비디아 역시 분기·반기 공급업체 평가(QBR·SBR) 결과를 실제 물량 배분에 반영하는 것으로 알려졌다.
특히 반도체 생산라인 점거 등으로 주요 시설 관리가 제대로 이뤄지지 않을 경우 클린룸 환경 자체가 무너질 가능성도 제기된다. 업계에서는 일부 공정 중단만으로도 전체 생산라인 가동 중단으로 이어질 수 있고, 재가동에도 상당한 시간이 소요될 수 있다고 보고 있다.
여기에 글로벌 웨이퍼 시장이 구조적 공급 부족 상황이라는 점도 부담이다. 업계에서는 2030년까지 웨이퍼 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 큰 만큼, 폐기 물량을 단기간에 재조달하기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다.