인공지능(AI) 개발과 데이터센터 투자 확대가 국내 대표적인 전자부품 업체의 실적 전망도 엇갈리게 하고 있다. AI 서버 수요가 급증하면서 반도체 관련 사업 비중 차이가 실적으로 그대로 연결되고 있는 것이다.
전자부품 기업인 엘지이노텍은 27일, 삼성전기는 28일 3분기 실적을 공개한다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 영업이익 전망치 평균값을 보면, 삼성전기의 3분기 매출(연결기준)과 영업이익은 3조8264억원, 6453억원으로 전망했다. 지난해 같은 기간과 견줘 각각 32.4%, 148% 늘어날 것으로 추정했다. 반면 엘지이노텍은 3분기 매출은 6조970억원으로 지난해 3분기(5조3694억원)보다 13.6% 증가하지만 영업이익은 2037억원에서 1973억원으로 3.1% 감소할 것으로 내다봤다. 삼성전기는 반도체를 생산하는 삼성전자와 협력하고 있어, 엘지이노텍과 실적 전망 차이가 크게 났다.
삼성전기는 AI 서버에 들어가는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)의 판매 증가와 가격 상승, 고성능 반도체용 패키징 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수익성 개선이 실적을 끌어올린 것으로 전망된다. 적층세라믹커패시터는 전압을 안정적으로 유지하는 부품으로, AI 서버의 연산 성능과 전력 소비가 커질수록 고성능 제품의 수요도 늘어난다.
반도체 패키지 기판 사업도 향후 성장 동력으로 꼽힌다. 반도체가 고성능·고집적화하면서 이를 안정적으로 연결하는 고사양 기판에 대한 수요도 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전기는 지난 21일 엔비디아와 AI 반도체 패키지 기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 공식 발표하기도 했다. 두 회사는 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고, 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 기판을 공급할 계획이다.
엘지이노텍의 경우 모바일 카메라모듈이 주력인 광학솔루션 사업 비중이 크다. 스마트폰이 잘 팔릴수록 실적이 좋아지는데 최근엔 반도체 가격 상승으로 스마트폰 완제품 가격이 오르는 ‘칩플레이션’ 우려가 커지면서 스마트폰 수요 위축 우려가 커지고 있다.
엘지이노텍도 반도체 패키지 기판 사업을 중심으로 AI 관련 수요 확보에 나서고 있다. 엘지이노텍은 베트남 생산시설 증설 등을 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조원 이상 규모로 키우겠다는 목표를 제시했다. 패키지솔루션 사업은 지난해 회사 전체 매출의 약 10%를 차지했지만, 영업이익 비중은 19%에 달했다. 박강호 대신증권 연구원은 ‘2027년 산업전망 보고서’에서 “스마트폰, 피시(PC), 티브이(TV)는 제한적인 반등에 그칠 전망”이라며 “AI 부품(MLCC, FC-BGA·BGA)에서 공급 부족 및 가격 상승으로 최고 실적을 예상한다”고 했다.
서혜미 기자 ham@hani.co.kr