삼성 이번에 HBM5를 엔비디아와 논의 했다고 하는군요 기대가 됩니다

이번 만남에서 전 부회장은 단기적인 협력뿐만 아니라 중장기적인 공동 개발 방안까지 폭넓게 이야기를 나누었다고 해요. 특히 최근에 삼성전자가 HBM4E 샘플을 공급한 것과 관련해서 올해부터 HBM4 제품을 충분히 공급해야 한다는 점을 강조했어요. 그리고 내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, 그리고 그다음 세대인 HBM5까지 아우르는 장기적인 협력을 이어가기로 논의했다고 하네요. 오랜 기간 협력해 온 만큼 이번에 아주 긍정적인 대화가 오간 것 같아요.

메모리 반도체 외에 파운드리 분야에서도 협력을 더 확대하기로 뜻을 모았다고 해요. 현재 삼성전자는 4나노와 8나노 공정을 통해서 엔비디아의 자율주행 칩과 AI 가속기 칩을 함께 협력해서 만들고 있는데요, 여기서 멈추지 않고 다음 세대 공정 협력도 같이 준비하고 있다고 밝혔어요. 최근 젠슨 황 CEO가 다른 경쟁사를 엔비디아의 최대 메모리 공급사라고 언급하면서 시장의 우려가 있기도 했지만, 전 부회장은 이에 대해 흔들리지 않고 우리는 우리 일을 열심히 해서 나중에 결과로 보여주겠다며 자신감을 내비쳤어요. 엔비디아가 성공할 수 있도록 최고의 파트너로서 최대한 돕겠다는 의지도 함께 덧붙였습니다.