이번 젠슨황 방한으로 엔비디아와 삼전 하이닉스 관계가 더 공고해질거 같군

젠슨 황이 한국을 찾아와 삼성전자와 SK하이닉스의 수장들을 연이어 만났다는 뉴스인데요. 단순한 부품 공급 차원을 넘어서 앞으로의 인공지능 시장을 함께 이끌어갈 중장기적인 기술 동맹을 맺었다는 점에서 업계가 들썩이고 있어요.

먼저 엔비디아와 SK하이닉스는 글로벌 인공지능 팩토리 구축을 위해 차세대 메모리를 공동 개발하기로 장기 기술 파트너십을 맺었다고 해요. 젠슨 황은 이번 협력이 다년 계약이자 여러 플랫폼과 기술을 아우르는 최초의 사례라며 기대감을 드러냈는데요. 메모리 제조에만 머무는 게 아니라 통신 사업까지 포함해서 한국에 인공지능 인프라를 다지겠다는 큰 그림을 그리고 있더라고요. 두 회사는 베라 루빈 인공지능 슈퍼컴퓨터나 로보틱 플랫폼 등에 들어갈 맞춤형 메모리를 함께 개발할 예정인데, 여기에는 고대역폭메모리인 HBM뿐만 아니라 저전력 D램 같은 다양한 솔루션이 포함된다고 하네요.

삼성전자 역시 엔비디아와의 협력을 더욱 굳건히 다지는 모습을 보여주었어요. 전영현 부회장이 젠슨황을 직접 만나 차세대 제품인 HBM4와 파운드리 협력 방안에 대해 심도 있는 대화를 나눴다고 해요. 실제로 삼성전자는 엔비디아의 차세대 플랫폼에 탑재되는 다양한 메모리 제품들을 이미 공급하고 있고, 최근에는 7세대와 8세대 제품인 HBM4E와 HBM5의 로드맵도 함께 추진 중인 것으로 알려졌어요. 전문가들은 인공지능 시장이 커질수록 고객 맞춤형 설계가 중요해지기 때문에, 삼성전자가 이번 회동을 통해 엔비디아의 핵심 파트너로서의 입지를 다시 한번 증명했다고 평가하는 분위기예요.